Huawei najavio novu arhitekturu čipova: Na tržištu bi se trebali pojaviti ove jeseni
Huawei je na simpoziju ISCAS u Šangaju predstavio nova dostignuća u razvoju poluprovodnika, uključujući vlastiti model skaliranja i arhitekturu koja bi trebala ublažiti sadašnja ograničenja proizvodnje čipova.
5/25/2026 12:39:00 PM